Hír

A miniatűr csavarrugós hegesztőoszlopok gyártási folyamatának lényege a precíziós alakítás és az alacsony hőigényű hegesztés összehangolt vezérlésé...

A CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) kötések a CBGA (Ceramic Ball Grid Array) továbbfejlesztett szerkezete, amely hagyományos forrasztógolyók helyett...

A CCGA forrasztógolyó anyaga három-rétegű kompozit szerkezet: egy belső réteg nagy-tisztaságú rézből, egy középső réteg, amely opcionálisan nikkell...

A rézmagos forrasztógolyók (CCSB-k) nagy teljesítményű{0}}összekötő anyagok, amelyeket kifejezetten nagy-sűrűségű 3D csomagoláshoz terveztek.

A rézmagos forrasztógolyók csomagolás utáni rendszeres karbantartása elsősorban a forrasztási megbízhatóság és a rendszerszintű{0}}védelem köré épül.

A rézmagos forrasztógolyók maggyártási folyamata magában foglalja a rézgolyó előkészítését, a nikkelezést és a forrasztást (nikkelezés 2–3 μm, a fo...

A rézmagos golyók, más néven rézmagos forrasztógolyók vagy réz-maggolyók, összetett forrasztógolyók rézmaggal és nikkellel és ónnal bevont külső ré...

A „rézmagos golyók” általában az elektronikus csomagolásban használt, rézmaggal rendelkező, gömb alakú forrasztóelemekre vonatkoznak.

A rézmagos golyók a 3D-csomagoláshoz, a HBM-memória egymásra helyezéséhez, a mesterséges intelligencia chipek és a csúcskategóriás GPU-k nagy-sűrűs...

A rézmagos golyók döntő szerepet játszanak a 3D-s csomagolásban, a szerkezeti stabilitás megőrzésében, az elektrotermikus teljesítmény javításában ...

A Copper Core Solder Ball (CCSB) egy nagy teljesítményű{0}}kompozit forrasztógolyó, amelyet a 3D-s csomagolási technológiában használnak.

A forrasztógolyók nagy gömb alakúak, nagy tisztaságúak, kiváló vezetőképességgel és forrasztási stabilitással rendelkeznek, lehetővé téve a nagy-sű...