A CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) kötések a CBGA (Ceramic Ball Grid Array) továbbfejlesztett szerkezete, amely hagyományos forrasztógolyók helyett forrasztóoszlopokat használ. Különösen alkalmasak nagy-méretű (jellemzően 32 mm × 32 mm-nél nagyobb) csomagokhoz és nagy-megbízhatóságú alkalmazásokhoz, például repülőgép-, katonai, műholdas és csúcskategóriás ipari vezérléshez. Fő előnyük a kötésszerkezet által a termikus eltérési feszültség hatékony mérséklése.
Jobb fáradtságállóság: A forrasztóoszlopok magasabb csatlakozási magassága lehetővé teszi számukra, hogy a hőmérséklet-ciklus során fellépő hajlítási deformáción keresztül felvegyék a nyírófeszültséget, jelentősen csökkentve a forrasztási kötések repedésének kockázatát. Ez különösen előnyös a kerámia hordozó (CTE ≈ 7,5 ppm/fok) és az epoxi PCB (CTE ≈ 17,5 ppm/fok) közötti hőtágulási együttható (CTE) eltérésének enyhítésében.
Kiváló hőelvezetés: A forrasztóoszlop szerkezete stabilabb hővezetési utat biztosít, megkönnyíti a hatékony hőelvezetést a chipről a PCB-re, és javítja az általános hőkezelési képességeket.
Magas hőmérséklet-, nagynyomás- és nedvességállóság: A CCGA forrasztóoszlopok elsősorban nagy{0}}ólom forrasztóanyagot használnak (például Pb90/Sn10, Pb80/Sn20), amelyek kiválóan ellenállnak a környezeti terheléseknek, és alkalmassá teszik őket szélsőséges hőmérsékleti, magas páratartalmú vagy vákuum környezetben való használatra.
Nagyobb I/O-sűrűség és nagyobb csomagméretek támogatása: A CBGA-val összehasonlítva a CCGA finomabb forrasztóoszlop-osztásokat (például 0,5 mm, 0,65 mm) és nagyobb tűszámot tesz lehetővé (akár 1000+). (tűk) a nagy-sűrűségű chipek, például az FPGA-k, az MRAM-ok és a nagy{5}}sebességű processzorok összekapcsolási igényeinek kielégítésére.
