A „rézmagos golyók” általában az elektronikus csomagolásban használt, rézmaggal rendelkező, gömb alakú forrasztóelemekre vonatkoznak. Tiszta réz magból és felületi bevonatból (például ónötvözetből, nikkelből stb.) állnak, amelyek gömb alakú szerkezetet alkotnak, amelyet nagy-megbízhatóságú elektronikus összeköttetésekhez használnak, mint például a BGA (Ball Grid Array) és a CSP (Chip Scale Package).
A 3D-s csomagolású rézmagos golyók működési elve több-rétegű szerkezetükön és anyagszinergiájukon alapul. A magas-olvadáspontú-rézmag megőrzi a hőstabilitást, kiváló elektromos és hővezető képességet mutat, és kiváló mechanikai megbízhatóságot demonstrál többszöri visszafolyatás során. Ez egy alapvető támogató technológia a nagy-sűrűségű halmozás eléréséhez.
Szerkezeti elv: Magas vezetőképességű, nagy hővezető képességű és nagy szilárdságú tiszta rézből készült magot használnak, amelynek külső rétege forrasztható anyaggal van bevonva (például ón-ezüst réz SAC305), amely egyesíti a réz mechanikai stabilitását a bevonat kiváló forraszthatóságával.
