A rézmagos forrasztógolyók (CCSB-k) három-rétegű kompozit szerkezettel rendelkeznek: egy nagy-tisztaságú rézgolyók belső rétege (0,03–0,5 mm átmérőjű), a középső réteg 2–3 μm-es nikkelezéssel (opcionális), és a külső réteg 3–30 μm-es forraszthatósággal és 5 μm-es forraszthatósággal.
A rézmagos forrasztógolyók (CCSB-k) nagy teljesítményű{0}}összekötő anyagok, amelyeket kifejezetten nagy-sűrűségű 3D csomagoláshoz terveztek. Egyedülálló felépítésük megoldja az összeomlás és rövidzárlat problémáit, amelyek a hagyományos forrasztógolyóknál előfordulnak az ismételt visszafolyatás során.
Rézmagos golyó: mechanikai támasztékot és hőstabilitást biztosít
Nagy-tisztaságú elektrolitikus rézből készült, átmérője jellemzően 0,03–0,5 mm, így a teljes szerkezet merev vázát alkotja.
A réz olvadáspontja eléri az 1083 fokot, ami messze meghaladja az újrafolyó forrasztási hőmérsékletet (körülbelül 250 fok), így több hőciklus alatt szilárd marad. Ez hatékonyan tartja fenn a fizikai teret a chiphalmok között, megakadályozva a PKG (csomagtest) összenyomódását és deformálódását.
Nikkelezett réteg: gátolja az intermetallikus diffúziót (opcionális funkcionális réteg)
Jellemzően 2-3 μm vastag, galvanizálással vagy vegyi bevonattal a rézgolyó felületére kerül.
Fő funkciója, hogy megakadályozza a réz és a külső forrasztóanyag (például ón) közötti diffúziót magas hőmérsékleten, elkerülve a rideg intermetallikus vegyületek (IMC) képződését, és javítja a forrasztási kötések hosszú távú megbízhatóságát{0}}.
Ez a réteg opcionális kialakítás, és hozzáadása a hordozóanyagtól (például OSP, ENIG) és a folyamatkövetelményektől függ.
