A rézmagos golyók döntő szerepet játszanak a 3D-s csomagolásban, a szerkezeti stabilitás megőrzésében, az elektrotermikus teljesítmény javításában és a nagy-megbízhatóságú összekapcsolások biztosításában. Különösen a HBM memóriában és a mesterséges intelligencia chipekben, ezek alapvető támogató technológiát jelentenek a nagy-sűrűségű halmozás és a nagy{4}}teljesítményű számítástechnika eléréséhez.
A mesterséges intelligencia chipek és a nagy{0}}sávszélességű memória (HBM) számítási teljesítményére és adatátviteli sebességére való extrém törekvésnek köszönhetően a hagyományos forrasztógolyók olyan szűk keresztmetszetekkel néznek szembe, mint például az összeomlás és az elektromigráció, többszörös újrafolyatásos forrasztási folyamatok és nagy áramterhelés mellett. Réz maggolyók (CCSB), egyedi szerkezetükkel,
fenntartja a csomagtér stabilitását, és támogatja a több-rétegű halmozást. A 3D-s csomagolásban a chipek többszörös újrafolyatásos forrasztási folyamaton mennek keresztül. A hagyományos forrasztógolyók 250 fokban teljesen megolvadnak, és hajlamosak az összeesésre a felső -rétegelemek nyomása alatt, ami rövidzárlathoz vezet. A rézmagos golyó rézmagjának olvadáspontja azonban akár 1083 fok is lehet, forrasztás közben szilárd marad, hatékonyan támogatja a csomagolás hézagait, megakadályozza a deformációt és az áthidalást, valamint biztosítja a HBM több-rétegű DRAM-kötegek szerkezeti integritását.
Az elektrotermikus teljesítmény javítása, hogy megfeleljen az AI chipek magas energiafogyasztási követelményeinek.
A forrasztógolyókénál 5-10-szeres vezetőképességgel jelentősen csökkenti az áramsűrűséget, elnyomja az elektromigrációt, meghosszabbítja a forrasztási kötések élettartamát, és biztosítja az AI-oktatóchipek stabilitását hosszú távú, nagy terhelésű működés mellett.
A kiváló hővezető képesség segít gyorsan elvezetni a hőt a HBM- és GPU-magokról, enyhítve a „hot spot” problémákat és javítva a rendszer általános megbízhatóságát.
