A CCGA forrasztógolyó anyaga három-rétegű kompozit szerkezet: egy belső réteg nagy-tisztaságú rézből, egy középső réteg, amely opcionálisan nikkellel van bevonva, és egy külső réteg ón-alapú forrasztási bevonat (például SAC305 vagy tiszta ón).
A Copper Core Solder Ball (CCSB) egy nagy teljesítményű{0}}összekötő anyag, amelyet kifejezetten fejlett 3D-s csomagoláshoz terveztek. Anyagösszetétele közvetlenül meghatározza a kiváló teljesítményt nagy-sűrűségű és nagy{4}}megbízhatóságú forgatókönyvekben.
Belső réteg: Nagy{0}}tisztaságú réz (rézmag) Elektrolitikus rézből készül, jellemzően 99,9%-nál magasabb tisztaságú, átmérője 0,03–0,5 mm.
A réz olvadáspontja eléri az 1083 fokot, ami jóval meghaladja a visszafolyó forrasztási hőmérsékletet (körülbelül 250 fok), így több hőciklus során szilárd marad, döntő szerepet játszik a csomagtér tartásában és az összeomlás megelőzésében.
Középső réteg: Nikkelezés (opcionális) Körülbelül 2-3 μm vastag, galvanizálással a rézgolyó felületére kerül. Fő funkciója a réz és a külső ón-alapú forraszanyag közötti intermetallikus diffúzió elnyomása, megakadályozva a rideg IMC-k (például Cu₆Sn₅) képződését, és javítva a forrasztási kötés hosszú távú megbízhatóságát. Az, hogy fel kell-e adni ezt a réteget, a hordozó anyagától és a folyamat követelményeitől függ.
Külső réteg: Forrasztóbevonat
Általában SAC305-ből (Sn-3,0Ag-0,5Cu), tiszta ónból (Sn) vagy SC-ötvözetből áll, 3–30 μm vastagsággal.
A visszafolyós forrasztás során megolvad, és kohászati kötést hoz létre a NYÁK-párnákkal, elektromos és mechanikai kapcsolatokat hozva létre, miközben a belső rézmag változatlan marad, így a "külső olvadás és belső megszilárdulás" stabil forrasztási mechanizmusa jön létre.
