Termék áttekintése
Az Sn42Bi58 forrasztógolyók ólom-mentes, eutektikus ötvözet, amely 42% ónt (Sn) és 58% bizmutot (Bi) tartalmaz. Ez a speciális összetétel pontosan alacsony, 138 fokos olvadáspontot eredményez, így ideális megoldás az olyan alkalmazásokhoz, ahol az összetevők vagy a szubsztrátum hőérzékenysége elsődleges szempont. Széles körben használják a Ball Grid Array (BGA) és a Chip Scale Package (CSP) technológiákban megbízható elektromos és mechanikus összekapcsolások létrehozására.
Főbb jellemzők és előnyök
Ultra-alacsony olvadáspont
138 fokos eutektikus olvadáspontjával jelentősen csökkenti a hőfeszültséget az újrafolytatás során, megvédi a hőre érzékeny LED-eket, a rugalmas PCB-ket és más kényes alkatrészeket a sérülésektől.
RoHS-kompatibilis és{0}}környezetbarát
Ólom-mentes ötvözetként megfelel a szigorú globális környezetvédelmi előírásoknak, például a RoHS-nek, így garantálja, hogy termékei biztonságosak az emberek és a bolygó számára.
Kiváló forraszthatóság
Kiváló nedvesítő tulajdonságokkal rendelkezik, teljes, fényes forrasztási kötéseket eredményez, minimális forrasztógolyóval vagy áthidalással. Ez alkalmassá teszi 0,3 mm-es finom-osztású nyomtatási alkalmazásokhoz.
Megbízható mechanikai teljesítmény
Elegendő csatlakozási szilárdságot biztosít számos alkalmazáshoz, tipikus szakítószilárdsága körülbelül 55 MPa és nyírószilárdsága körülbelül 27,8 kPa.
Műszaki előírások
|
Paraméter |
Specifikáció |
|
Ötvözet összetétele |
Sn 42%, Bi 58% |
|
Olvadáspont |
138 fok ± 2 fok |
|
Sűrűség |
~8,6 g/cm³ |
|
Részecskeméret (pasztához) |
3-as típus (25-45 μm) / 4-es típus (20-38 μm) elérhető |
|
Ajánlott Reflow Peak |
150 fok - 160 fok |
Ideális alkalmazások
Az Sn42Bi58 forrasztógolyók a legelőnyösebb választás olyan szerelvényekhez, amelyek nem képesek ellenállni a magas hőmérsékletű folyamatoknak:
LED összeállítás
Érzékeny LED chipek és rugalmas áramkörök védelme forrasztás közben.
Szórakoztató elektronika
Mobiltelefon kameramodulok, hordható eszközök és egyéb kompakt PCB-k.
Hőmérsékletre{0}}érzékeny alkatrészek
MEMS-érzékelők, bizonyos műanyag csatlakozók és hőérzékeny{0}hordozók.
Lépés{0}}Forrasztási folyamatok
Ahol a következő forrasztási lépésnek az elsőnél alacsonyabb hőmérsékleten kell történnie.
Megfontolások és legjobb gyakorlatok
Bár kiválóan alkalmas alacsony-hőmérsékletű alkalmazásokhoz, fontos megjegyezni, hogy az Sn-Bi-ötvözetek, mint például az Sn42Bi58, ridegebbek lehetnek, mint a magasabb-hőmérsékletű SAC-ötvözetek. A legalkalmasabbak jelentős mechanikai ütés vagy hőciklusos igénybevétel nélküli alkalmazásokhoz. Az optimális eredmény elérése érdekében gondoskodjon a megfelelő tárolásról (a forrasztópasztához 5-10 fok javasolt), és az eltarthatósági időn belül használja a nyomtatási teljesítmény megőrzése érdekében.
Miért válassza az Sn42Bi58 forrasztógolyóinkat?
Nagy{0}}tisztaságú, gömb alakú Sn42Bi58 forrasztógolyókat szállítunk következetes ötvözet-összetétellel és átmérőszabályozással, biztosítva ezzel a megbízható golyórögzítést és a kiváló egy-síkságot a BGA- és CSP-csomagokhoz. Termékeink támogatják az optimalizált összeszerelési folyamatokat a nagy hozamú{5}}gyártás érdekében.
Készen áll az alacsony hőmérsékletű{0}}forrasztás integrálására?
Növelje az összeszerelési folyamatot a hőérzékeny{0}}konstrukciókhoz. Forduljon hozzánk még ma műszaki adatlapokért, mintákért és szakértői támogatásért az Sn42Bi58 következő projektjében való megvalósításához.
Népszerű tags: alacsony hőmérsékletű bi{0}}sn, Kína alacsony hőmérsékletű bi-sn gyártók, beszállítók, gyár, Sn63Pb37 0 2mm, Sn63Pb37 0 4mm, Sn63Pb37 0 76mm, Standard SAC 0 25mm, Szabványos SAC 0 3mm, Szabványos SAC 0 5mm
