SAC405 forrasztógolyók: a prémium ólom-ingyenes megoldás a nagy-megbízhatóságú elektronikához
A legigényesebb elektronikai szerelvények kiválóságára tervezett SAC405 forrasztógolyók páratlan csatlakozási megbízhatóságot és hőteljesítményt biztosítanak. A 95,5% ónból, 4% ezüstből és 0,5% rézből álló ólommentes-ötvözetként megfelelnek a szigorú globális környezetvédelmi szabványoknak, miközben kiváló mechanikai szilárdságot biztosítanak a BGA, CSP és flip{6}}chip alkalmazásokhoz.
Vezető félvezetőgyártók megbíznak benne az AI-chipek, az autóelektronika és a nagy{0}}teljesítményű számítástechnika kritikus kapcsolataiban.
Összetétel és kulcsspecifikációk
A SAC405 (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) egy eutektikus, ólom-mentes forrasztóötvözet. Precíz összetételét az erő, a hővezetőképesség és a gyárthatóság egyensúlyára optimalizálták.
Ötvözet összetétele
Ón (Sn): 95,5% – Biztosítja az alapmátrixot és meghatározza az olvadáspontot.
Ezüst (Ag): 4,0% – Növeli a mechanikai szilárdságot, a fáradtságállóságot és a hővezető képességet.
Réz (Cu): 0,5% – Javítja a nedvesedési viselkedést és csökkenti az intermetallikus vegyület (IMC) ridegségét.
Fizikai és termikus tulajdonságok
Olvadáspont: ~217 fok (423 fok F) – Megbízható eutektikus pont a következetes visszafolyáshoz.
Szabványos átmérők: 0,20 mm (0,012") és 0,76 mm között kapható, finom -osztású BGA és CSP csomagokhoz. (Testreszabható méret)
Surface Finish: High sphericity (>95%) és a kiváló felületi tisztaság minimalizálja az üregeket, és egyenletes forrasztási kötést biztosít.
Teljesítményelőnyök és alkalmazások
A SAC405 forrasztógolyók a legjobb választás-azokban az alkalmazásokban, ahol a meghibásodás nem lehetséges. A megnövekedett ezüsttartalom közvetlenül megnöveli a teljesítményt stressz alatt.
Miért válassza a SAC405-öt?
Kiváló mechanikai szilárdság
Körülbelül 15%-kal nagyobb golyós nyírószilárdságot kínál az alacsonyabb -ezüstötvözetekhez, például a SAC305-höz képest, robusztus csatlakozásokat biztosítva, amelyek ellenállnak a mechanikai ütéseknek és rezgéseknek.
Kiváló hőfáradásállóság
Ellenáll az extrém hőmérsékleti ciklusoknak (-40 foktól 125 fokig), így ideális az autóiparban, a szerverekben és a kültéri elektronikában, amelyek jelentős hőtágulást és összehúzódást tapasztalnak.
Fokozott ízületi megbízhatóság
A tanulmányok azt mutatják, hogy a SAC405 hatékony termo{1}}mechanikai megbízhatóságot biztosít a Ball Grid Array (BGA) csomagokhoz, amelyek izotermikus öregedésen és hőmérsékletcikluson mennek keresztül, ami kevesebb terepi meghibásodást eredményez.
Elsődleges alkalmazások
Nagy{0}}teljesítményű számítástechnika és mesterséges intelligencia chipek
GPU és CPU BGA csomagolásban használják szerverekhez és adatközpontokhoz.
Autóelektronika
Kritikus a motorvezérlő egységek (ECU), ADAS érzékelők és infotainment rendszerek számára, ahol gyakoriak a szélsőséges hőmérsékletek.
Speciális csomagolás
Nélkülözhetetlen a Chip{0}}Scale Package-ekhez (CSP), a flip-chip-összekapcsolásokhoz és a 3D IC halmozáshoz.
Orvosi és repülési
Olyan létfontosságú, -kritikus eszközökhöz választották, amelyek a legmagasabb szintű forrasztási kötés integritását igénylik.
Népszerű tags: high ag sac, Kína high ag sac gyártók, beszállítók, gyár, Sn63Pb37 0 25mm, Sn63Pb37 0 2mm, Sn63Pb37 0 3mm, Sn63Pb37 0 45mm, Sn63Pb37 0 65mm, Standard SAC 0 25mm
