A CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) kötések a CBGA (Ceramic Ball Grid Array) továbbfejlesztett összekapcsoló szerkezete. A hagyományos forrasztógolyók helyett forrasztóoszlopokat használnak, és főként nagy-megbízhatóságú, nagy méretű (általában 32 mm × 32 mm-nél nagyobb) és nagy I/O tűszámmal rendelkező elektronikai csomagokhoz használják. Széles körben használják az űrrepülésben, a katonai,{5}}csúcskategóriás számítástechnikában és más területeken.
Jobb hőfáradásállóság: A megnövelt forrasztóoszlop magasság lehetővé teszi a kerámia hordozó (CTE≈7,5 ppm/fok) és a PCB (FR4 CTE≈17,5 ppm/fok) közötti termikus eltérési feszültség elnyelését hajlítás révén.
Magasabb hőelvezetési hatásfok: A fémoszlop szerkezete jobb, mint a forrasztógolyók, megkönnyítve a hővezetést.
Magas hőmérséklet, nagy nyomás és nedvességállóság: Alkalmas zord környezeti alkalmazásokhoz.
Nagy megbízhatóság: A spirális forrasztóoszlopok körülbelül 50%-kal hosszabb élettartamot mutatnak, mint a hagyományos forrasztóoszlopok a termikus ciklusos tesztek során, így megőrzik alakstabilitásukat a meghibásodás előtt.
