A kínai 3D-s-csomagolt rézmagos gömbök piaca 2023-ban elérte a 950 millió RMB-t, és az előrejelzések szerint 2030-ra meghaladja az 1,7 milliárd RMB-t, a globális CAGR-érték pedig 8,2%.
Jelenleg a rézmagos gömbök (CCSB) iránti piaci kereslet a fejlett csomagolási technológiák népszerűsítésével folyamatosan növekszik. Alapvető hajtóereje a nagy-teljesítményű számítástechnika, az AI chipek és a nagy-sávszélességű memória (HBM) robbanásszerű növekedéséből adódik. A következő egy kulcselemzés a piaci keresletről:
HBM memória halmozás: AI oktatási és adatközponti forgatókönyvekben a HBM TB/s-szintű sávszélességet ér el a több-rétegű DRAM függőleges halmozásával, ami rendkívül magas követelményeket támaszt a forrasztási kötések hőstabilitásával és megbízhatóságával szemben. A réz maggömbök a többszöri visszafolyatás során nem eső összeesésük miatt a HBM-csomagolás kedvelt összekapcsolási megoldásává váltak.
AI-chipek és csúcskategóriás GPU-k: Az AI-gyorsítók, mint például az NVIDIA H100, Chiplet architektúrát és 3D-s csomagolást alkalmaznak, és rézmagos gömbökre támaszkodnak, hogy nagy-sűrűségű, nagy-megbízhatóságú kapcsolatokat érjenek el a logikai chipek és a HBM között, hogy megbirkózzanak a százsűrűségű áramfogyasztás kihívásaival.
Autóelektronika és ipari vezérlés: A nagy{0}}megbízhatóságú területeken, mint például az autóelektronika, a rézmagos golyóknak jobb az ütésállósága, mint a hagyományos forrasztógolyóknak, és alkalmasak kemény munkakörülményekre is.
