SAC305 CuB

A SAC305 rézmagos golyókat úgy tervezték, hogy kiváló teljesítményt nyújtsanak az ólommentes{1}}elektronikai összeszerelés során. Ez a fejlett összekapcsolási megoldás a nagy-tisztaságú rézmagot ötvözi az ipari-szabványos SAC305 ötvözetből (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) készült külső bevonattal. Az eredmény egy forrasztógolyó, amely a réz kiváló hő- és elektromos vezetőképességét kínálja, a SAC305 megbízható, RoHS{10}}kompatibilis forraszthatóságával párosítva. Ideális olyan igényes alkalmazásokhoz, ahol a hézag szilárdsága, a termikus kifáradás ellenállása és az egyenletes visszafolyás kritikus fontosságú.

A rézmag nem -olvadó szerkezeti támaszt nyújt az újrafolyás során, segít szabályozni a távolsági magasságot, és megelőzni az olyan gyakori hibákat, mint a fej-a-párnában (HiP) a finom-pitch Ball Grid Array (BGA) és a Chip Scale Package (CSP) alkalmazásokban. Ez döntő fontosságú az egysíkúság megőrzéséhez nagy, sűrű csomagokban. A SAC305 külső réteg kiváló nedvesíthetőséget biztosít, és masszív intermetallikus kötéseket képez olyan általános felületkezeléssel, mint az ENIG (elektromos nikkelmerítési arany) és az OSP (organikus forrasztási védőanyag).

Termékünk fő jellemzője a testre szabható SAC305 bevonatvastagság és ötvözet-összetétel. Miközben szabványos SAC305 bevonatot kínálunk, az ötvözet összetételét is pontosan testre szabhatjuk, beleértve az arany (Au) tartalmát is az adott zárórétegekben, ha szükséges, hogy megfeleljen az egyedi folyamatkövetelményeknek, a kompatibilitási igényeknek vagy a fokozott megbízhatósági céloknak.

A SAC305 rézmagos golyók kiválóak azokban az alkalmazásokban, amelyek nagy megbízhatóságot igényelnek termikus és mechanikai igénybevétel esetén. A kombináció jobb ütésállóságot és hőciklus-teljesítményt biztosít a szabványos homogén SAC305 golyókhoz képest. Az autóelektronika, a hálózati hardver és a nagy-teljesítményű számítástechnikai komponensek előnyben részesített választása, ahol a hosszú távú tartósság-nem alku tárgya.

Széles, 0,1 mm és 0,76 mm közötti átmérőtartományban kaphatók, szűk gömbtűréssel, így biztosítják a következetes nyomtatást, elhelyezést és újrafolyási viselkedést. Ez a termék teljes mértékben kompatibilis a szabványos ólommentes-forrasztópasztákkal és visszafolyó profilokkal.

A miniatürizálás és a nagyobb megbízhatóság érdekében a SAC305 Copper Core Balls intelligens mérnöki megoldást kínál, amely megfelel a szabványos forrasztógömbök korlátainak. Közvetlen frissítési útvonalat biztosítanak a termikus kimerültséggel vagy egysíkúsági problémákkal küzdő tervek számára anélkül, hogy eltávolodnának az ismerős, megbízható SAC305 kémiától.

Gyártási folyamatunk garantálja a kivételes gömbölyűséget, alacsony oxidációt és a tételek közötti konzisztenciát. Biztosítjuk az anyagok teljes nyomon követhetőségét és a RoHS, REACH és más vonatkozó nemzetközi szabványok betartását.